电子信息类专业招聘情况汇总，含岗位数、毕业生人数及薪酬

一、按就业岗位排名

1电子信息工程，招聘岗位数33.8万，毕业生总数65000至70000，黄金币4.8（上升），聘增长8%，薪酬20.6k

2信息工程，招聘岗位22.6万，毕业生总人数，5000至7000，黄金币32（下降），招聘持平。薪酬22.1k

3电子科学与技术，招聘岗位18.4万，毕业生总人数，12000至14000，黄金币13.1（下降），招聘增长3%，薪酬23.2k

4电子信息科学与技术，招聘岗位17.4万，毕业生总人数16000–18000，黄金比9.6（下降），招聘增长17%，薪酬17.9k

5通讯工程，招聘职位16.5万，毕业生总人数，50000至55000，黄金比3（下降），招聘增长2%，薪酬22.6k。

二、按薪酬排名

1水声工程，招聘岗位9万，毕业生总人数200，黄金比450（上升），招聘下降2%，薪酬26.9k。

2人工智能招聘岗位2.8万，毕业生总人数暂时按1000至1500（不确定），黄金比18.6，招聘上升18%，薪酬26.3k

3电波传播与天线，招聘岗位2.5千，毕业生总人数600–700，黄金比3.6（下降），招聘持平，薪酬26.3k。

4微电子科学与工程，招聘岗位4.7万，毕业生总人数6000–7000，黄金比6.7（下降），招聘下降5%，薪酬23.6K

5集成电路设计与集成系统，招聘岗位8.7万，毕业生总人数2000—2500，黄金比34.8（下降），招聘下降7%，薪酬23.4k。

三、按招聘增长排名

1应用电子技术教育，招聘岗位数7.8万，学生总数500至600，黄金比130（下降），招聘增长26%，薪酬13.8k

2光电信息科学与工程，招聘岗位10.5万，毕业生总分数14000至16000，黄金比6.6（下降），招聘增长22%，薪酬17.8k

3人工智能，招聘增长18%（见上述二）

4电子信息科学与技术，招聘增长17%（见上述一）

5医学信息工程，招聘岗位数7.9万，毕业生总人数2000–2500，黄金比31.6（上升），招聘增长15%，薪酬18.4k

6电子封装技术，招聘岗位数12.9万，毕业生总人数500–600，黄金比215（下降），招聘增长13%，新潮19.0k。

四、按黄金比排名

1水声工程450

2电子封装技术215

3应用电子技术教育130

4电信工程及管理45

5集成电路以及集成系统34.8

五、综合排名（各项数据+前瞻性分析）

主要根据薪酬，黄金比和招聘增幅（个人观点）

1水声工程，薪酬最高，开设院校少，毕业生人数少，黄金比最高，主要军工央国企，相当于包分配，但是分数较高（哈工程），中上等分也有选择（如江苏科技大学）。

2人工智能薪酬高，黄金比（不确定），招聘持续增长，（科技最前沿），对学校档次要求高，估计未来虽然需求多，但竞争也会非常激烈。

3电子封装技术，黄金比高，招聘增长，薪酬也不低。看似普通，其实真正的宝藏专业。

4医学信息工程，黄金比处于上升趋势，招聘持续增长，薪酬不低，生物医学工程的升级版，医学最前沿。

5应用电子技术教育，开设院校少，毕业生人数少，黄金比高，招聘增长最高，就业没问题，缺点是薪酬较低。

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